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      LED燈珠封裝技術過程詳細介紹

      時間:2023-10-30 所屬分類:行業動態 瀏覽:

      LED燈珠封裝技術過程包括以下步驟:

      1. 擴晶:采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
      2. 背膠:將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
      3. 固晶:將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
      4. 焊線:采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。
      5. 點膠:采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。
      6. 烘烤:將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。
      7. 分光:用分光機將不同亮度的燈按要求區分光。
      8. 編帶:將分光好的燈珠,按要求數量盤編帶好。
      9. 包裝:將編帶好的盤子,用鋁箔袋抽真空封裝,裝箱打包。

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